• Gotowy do użycia klej w paście, przeznaczony do montażu płyt Depron na nieregularnych lub zniszczonych sufitach i ścianach. • Odpowiedni do klejenia cienkich izolatorów, takich jak polistyren ekstrudowany lub ekspandowany o grubości do 6 mm. • Formuła bez rozpuszczalników, odpowiednia do podłoży porowatych, zablokowanych podłoży typu farba lub powierzchni metalowych zabezpieczonych przed korozją. • Konsystencja szpachli zapobiegająca ściekaniu podczas nakładania na ściany lub sufity. • Zdolność do korygowania niewielkich wad planimetrii podłoża. • Zapewnia natychmiastową przyczepność, co ułatwia układanie i pozycjonowanie materiału. • Oferuje ultra wytrzymałe połączenie końcowe.